hmc
Tätt packade dram-kretsar på höjden är framtiden. Det tror Intel som tillsammans med Micron tagit fram minnestekniken Hybrid Memory Cube. Bild: Intel
Intel och Micron samarbetar om en ny minnesteknik kallad Hyper Memory Cube som kan bli nästa standard i våra serversystem och på sikt även konsumentprodukter. Precis som namnet antyder bygger tekniken på staplade dram-minneskretsar vilka bildar en kub i stället för dagens minnesstickor.

Lagren knyts samman av en särskild minneslogik och tekniken sägs fungera bra i upp till en terabit per sekund.

Resultatet sägs vara cirka 10 gånger högre bandbredd än ddr-1600 minnen och sju gånger högre energieffektivitet. Till på köpet ska tekniken underlätta både processor- och moderkortsdesign och i slutändan sänka kostnaden för både tillverkare och kund.

För att få fler aktörer att hoppa på tåget har Samsung och Micron bildat sammanslutningen Hmcc där tillverkare är fria att delta i utvecklingen och ta del av tidiga utkast av den kommande specifikationen.