Forskare vid Chalmers har visat att det går att länka samman två chips elektriskt med hjälp av nanopluggar fyllda med tusentals kolnanorör. Bild: Teng Wang/Chalmers

 Ett hett område i elektroniksammanhang för ökad prestanda är tredimensionella kretsar, eller chipslager staplade på höjden. För att förbinda lagren elektroniskt används exempelvis metalltrådar på sidorna, alternativt hål inuti chipsen.

Vanligtvis används koppar i dessa sammanhang men ett forskarlag vid Chalmers har valt en annan väg.

- Kolnanorör är mycket bättre än koppar, både på att leda bort värme och på att leda elektrisk ström. Dessutom passar kolnanorör bättre ihop med kisel rent mekaniskt, säger Kjell Jeppson som ingår i forskargruppen.

Forskarna har lyckats förse två chips med så kallade viapluggar fyllda med tusentals kolnanorör och därefter limmat ihop lagren. Rören kan även förbinda chipsen elektriskt med själva kapseln.

Svårigheten har varit att ta fram rör med perfekta egenskaper och rätt längd. Forskarna tror sig nå produktion inom fem år.