IBM har tillsammans med sina partner Globalfoundries och Samsung tagit fram en ny tillverkningsmetod för chipp som banar vägen för framtida modeller så små som 5 nanometer. Det skriver Engadget.

Den nya metoden använder sig av samma ultravioletta litografi-teknik, EUV, som användes för att ta fram de första chippen på 7 nanometer. Men för att spara plats har företagstrion istället valt att använda sig en metod där de staplar nanoark på varandra vilket resulterat i att de lyckats klämma in 30 miljarder transistorer på en yta stor som en fingernagel. Vilket är avsevärt mycket mer än de 20 miljarder transistorer som chippen på 7 nanometer lyckades inkludera bara för några år sedan.

Läs också: Snart kommer Windows 10 på Arm-pc – kan Qualcomm hota Intel?

Trots IBM:s genombrott lär det dock dröja innan vi ser röken av 5-nanometerschippen, speciellt då 7-nanometers-varianten inte ens lanserats till massorna ännu. Men när det väl sker hoppas IBM att chippen ska underlätta dataintensiva processer som IoT och kognitiva system.

Chippen bör även kunna skapa ett rejält uppsving i batterilivslängden hos kommande smarta telefoner, om tillverkarna väljer att inte enbart satsa på hastighet som de historiskt sett alltid gjort.