Intel presenterade nya processorer på sitt event Architecture Day tidigare i veckan. Beskeden var ovanligt tydliga denna gång om nästa generations processorer, både Core och Xeon, som planeras komma ut på marknaden andra halvåret 2019, skriver The Verge.

Det mest spektakulära nyheten gäller den nya teknik Intel kallar Foveros 3D Stacking. I stora drag ämnar Intel att dela upp processorns olika komponenter i separata delar, som Intel kallar "chiplets”. Dessa chiplets är tänkta att kunna staplas på varandra i en modulär tredimensionell struktur i samma krets. Fördelarna med detta är uppenbara.

Marknaden har redan sett stackade minneskretsar, men Intels plan är alltså att ta denna teknik även till processorer. Exempel på chiplets kan vara minneskomponenter, strömreglering, grafik och AI-komponenter, som alltså kan staplas på varandra.

Hittills har alla processorer, oss veterligen, varit ”tvådimensionella”, i så måtto att de olika komponenterna och kopplingarna dem emellan ligger spridda över en yta som på en karta. Vän av ordning vet förstås att komponenterna har en viss tjocklek, även om den är liten, men de ligger i ett plan.

Med dagens höga klockfrekvenser hinner en elektrisk puls inte färdas särskilt långt längs de vindlande ledningarna på en processoryta innan nästa puls redan är på väg. I dessa sammanhang kan vägen vara lång över ytan på en processor, men genom att lägga en komponent ovanpå en annan kan vägen kortas. Dessutom kan parallelliseringen över flera kärnor ske i flera plan, istället för som hittills i ett plan.

Modulariseringen ger också Intel möjlighet att börja rulla ut sin 10-nanometersteknik. Planerna för den har redviderats gång på gång, och det finns anledning att tro att företaget har oöverstigliga tekniska problem med tekniken, enligt The Verge. Nu kan de i alla fall presentera en processor där vissa moduler är bygga med 10-nanometersteknik medan andra delar är kvar på 14 och 22 nanometer, allt på samma krets.

Ett Intel-event är inget riktigt Intel-event utan att företaget presenterar ett nytt namn för en kommande arkitektur. Den här gången är det ”Sunny Cove” vi ska lägga på minnet. Så heter kommande processorer inom Core- och Xeon-serierna under andra halvåret 2019.

Intel lovar att Sunny Cove ska leverera både kortare fördröjningar och mer parallellisering, vilket gör kommande generation cpu:er mer lika gpu:er än någonsin. På grafikfronten kommer nya Gen11-versionen av den inbyggda grafiken att passera 1 teraflops-vallen, och ska bli en del av de nya (delvis) 10-nanometersprocessorerna kommande höst. I planen ligger även en kommande separat (alltså icke inbyggd) grafikprocessor som beräknas komma ut på marknaden under 2020.

Intel var inte speciellt klara med i vilka typer av enheter vi kan förvänta oss den nya typen av tredimensionella processorer, utan nöjde sig med den tämligen intetsägande formuleringen ”allt mellan mobiler och datacenter”. Men med tanke på företagets historia är det inte helt osannolikt att tänka sig att de först och främst kommer att satsa på de områden där de är framgångsrika idag.

Läs också:
AWS släpper egendesignad Arm-server, lovar upp till 45 procent lägre kostnad
Intel släpper AI på pinne