Utvecklingen av nya kraftfullare chipp har med tiden saktats ner på grund av att värmeenergi som genereras begränsar chippens prestanda.

Nu presenterar en grupp forskare i Schweiz en potentiell lösning på problemet: vattenkylning direkt på chippet. Eller i alla fall längs med ett slags pyttesmå kanaler som ska kyla ner de hetaste komponenterna, rapporterar Ars Technica.

Systemet ska göra så att temperaturen bara stiger med en tredjedels grad för varje watt som hanteras. Med en värmetålighet på 60 grader innebär det att enheten kan få ut 176 watt samtidigt som den bara behöver en vattenkylning på mindre än en mililiter per sekund.

Om tekniken skulle gå att implementera på bredare basis, exempelvis i datacenter, tror forskarna att det skulle gå att minska energin som vanligen krävs för kylning ned till mindre än en procent av vad som används i dagsläget. Dock tros det vara långt kvar tills dess att tekniken är redo att testas i faktisk hårdvara.

Läs också: Nu finns chippet som öppnar vägen för 6g